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切割刀片 詳細(xì)摘要： 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...
產(chǎn)品型號(hào)：NBC-Z SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-08 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 通過高精度的集中度調(diào)整技術(shù)，對(duì)應(yīng)各種加工需求電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:PZT,LiTaO3,Ceramics,Siliconwafer,etcZ09系列是一種電鑄結(jié)合...
產(chǎn)品型號(hào)：Z09 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-08 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 采用多孔構(gòu)造的電鑄結(jié)合劑
產(chǎn)品型號(hào)：ZP07 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-08 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導(dǎo)體基板等各種切割加工電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Varioustypesofsemiconductorpackages,Gre...
產(chǎn)品型號(hào)：Z05 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-08 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 從難切削材料到硅晶圓修邊，可實(shí)現(xiàn)各種加工陶瓷結(jié)合劑加工對(duì)象:Si3N4,Crystal,Sapphire,etc采用了至今難于制作薄型刀片的陶瓷結(jié)合劑
產(chǎn)品型號(hào)：VT07 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-08 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 豐富的結(jié)合劑種類，可實(shí)現(xiàn)各種硬脆材料的高品質(zhì)加工樹脂結(jié)合劑加工對(duì)象:Glass,Quartz,Ceramics,etc樹脂結(jié)合劑切割刀片R07系列是根據(jù)加工材料...
產(chǎn)品型號(hào)：R07 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 實(shí)現(xiàn)更高剛性的金屬刀片金屬結(jié)合劑加工對(duì)象:Greenceramics,Varioustypesofpackagingsubstrate,etcTM11系列刀片，...
產(chǎn)品型號(hào)：TM11 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 優(yōu)良的切割性能及持久的使用壽命，提高了生產(chǎn)效率和加工品質(zhì)電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(G...
產(chǎn)品型號(hào)：NBC-ZH SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 抑制刀刃變形，提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,etc當(dāng)切割刀片厚度超過60μm時(shí)，隨著切割線數(shù)的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)...
產(chǎn)品型號(hào)：ZHCR SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 重視切削性能，可對(duì)難加工材料進(jìn)行高質(zhì)量加工樹脂結(jié)合劑加工對(duì)象:Glass,Crystal,Quartz,LiTaO3,Varioustypesofsemicon...
產(chǎn)品型號(hào)：P1A SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 因具有高耐磨性與高剛性，于難加工材料的精密加工金屬結(jié)合劑加工對(duì)象:Electronicscomponents,Opticaldevices,Varioustyp...
產(chǎn)品型號(hào)：B1A SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 可實(shí)現(xiàn)對(duì)氧化物晶圓的高品質(zhì)連續(xù)加工電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Oxidewafers(LiTaO3,etc.),etc采用了于氧化物晶圓加工的磨耗性能接合劑
產(chǎn)品型號(hào)：ZHFX SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 通過提高強(qiáng)度，防止斜切及蛇形切割電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,etc于ZH05系列相比，ZHRF通過采用新技術(shù)進(jìn)一步提高了切割刀片的強(qiáng)度
產(chǎn)品型號(hào)：ZHRF SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 實(shí)現(xiàn)對(duì)狹窄切割道晶圓穩(wěn)定加工的超薄輪轂型刀片電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,Ga...
產(chǎn)品型號(hào)：ZHZZ SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量基板切斷的電鑄硬刀片電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHD...
產(chǎn)品型號(hào)：ZHDG SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 借由采用新開發(fā)之高剛性V1結(jié)合劑，實(shí)現(xiàn)高負(fù)荷條件下之穏定加工電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers...
產(chǎn)品型號(hào)：ZH14 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
切割刀片 詳細(xì)摘要： 通過高精度的集中度調(diào)整技術(shù)，提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,G...
產(chǎn)品型號(hào)：ZH05 SERIES 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言